一般セッション(口頭講演)
合同セッションＫ » 合同セッションＫ ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス
12:30 〜 12:45
〇坂本 純一1、武井 応樹1、小林 大士1、清田 淳也1、齋藤 一也1 (1.株式会社アルバック)
スケジュール
いいね！
)
12:45 〜 13:00
〇門 圭佑1、山内 祥光1、鍋坂 恭平1、藤井 茉美1、Juan Paolo Bermundo1、石河 泰明1、浦岡 行治1 (1.奈良先端大)
スケジュール
いいね！
)
13:00 〜 13:15
〇岩松 新之輔1、竹知 和重2、阿部 泰1、今野 俊介1、矢作 徹1、村上 穣1、田邉 浩2、加藤 睦人1 (1.山形県工技セ、2.NLTテクノロジー)
スケジュール
いいね！
)
13:15 〜 13:30
〇竹知 和重1、田邉 浩1、岩松 新之輔2、今野 俊介2、矢作 徹2、阿部 泰2、加藤 睦人2 (1.NLTテクノロジー、2.山形県工技セ)
スケジュール
いいね！
)
13:30 〜 13:45
〇竹知 和重1、田邉 浩1 (1.NLTテクノロジー)
スケジュール
いいね！
)
13:45 〜 14:00
〇宮川 幹司1、中田 充1、辻 博史1、藤崎 好英1、山本 敏裕1 (1.NHK技研)
スケジュール
いいね！
)
14:00 〜 14:15
〇(B)落合 祐輔1、陳 東京1、森本 貴明1、福田 伸子3、大木 義路1,2 (1.早大先進理工、2.早大材研、3.産総研 FLEC)
スケジュール
いいね！
)
14:15 〜 14:30
〇(M2)陳 東京1、森本 貴明1、福田 伸子2、大木 義路1,3 (1.早大先進理工、2.産総研FLEC、3.早大材研)
スケジュール
いいね！
)
14:30 〜 14:45
〇中田 充1、福田 伸子2、辻 博史1、宮川 幹司1、藤崎 好英1、山本 敏裕1 (1.NHK技研、2.産総研)
スケジュール
いいね！
)
要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン