2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[19a-S223-1~13] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2016年3月19日(土) 09:00 〜 12:30 S223 (南2号館)

森 伸也(阪大)

09:30 〜 09:45

[19a-S223-3] 次世代TCAD(3) 3次元デバイスシミュレータを用いた並列計算

桑原 匠史1、大倉 康幸1、山口 憲1、小池 秀耀1 (1.アドバンスソフト)

キーワード:半導体、3次元、デバイスシミュレータ

我々は開発中の3次元プロセス-デバイスシミュレータAdvance/T-CADの並列化を行い、その効率等の測定を行った。図1に3次元デバイスシミュレータによって作成したnMOS構造とドーピングプロファイルを示している。図2は、このモデルをメッシュ数5584464で計算した場合の並列化効率を示し、値が小さい程並列化効率が高いことを示している。16コア辺りで効率が落ちる時があるが、その他では128コアまでコア数に比例して計算時間の短縮に成功した結果を得た。