2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

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シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » 発光イメージングが切り拓く半導体結晶・デバイス評価の明るい未来

[19p-S011-1~11] 発光イメージングが切り拓く半導体結晶・デバイス評価の明るい未来

2016年3月19日(土) 13:30 〜 17:45 S011 (南講義棟)

石河 泰明(奈良先端大)、片山 竜二(東北大)、矢野 裕司(筑波大)

15:30 〜 16:00

[19p-S011-6] PLイメージングによる4H-SiC結晶欠陥の評価

土田 秀一1、鎌田 功穂1、田沼 良平1、長野 正裕1 (1.電中研)

キーワード:シリコンカーバイド、フォトルミネッセンス、拡張欠陥

シリコンカーバイド (SiC) パワーデバイスは,各種の電力変換における損失低減を通じて,大きな省エネ効果をもたらすものとして注目されている。SiCウェーハ中に存在する拡張欠陥は,素子の電気的性能に様々な影響を及ぼすため,SiCパワーデバイスの開発において,SiCウェーハ中の転位や積層欠陥の検出・分別手法や制御手法を得ることが重要である。ここでは,PLイメージングによる4H-SiC結晶欠陥の評価技術に関する研究成果を紹介する。