2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[19p-S423-1~17] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2016年3月19日(土) 13:45 〜 18:15 S423 (南4号館)

中村 友二(富士通研)、角嶋 邦之(東工大)

16:45 〜 17:00

[19p-S423-12] 気相合成したW内包Siクラスターを単位構造とするWシリサイド薄膜の膜質評価

岡田 直也1,2、内田 紀行2、金山 敏彦2 (1.JSTさきがけ、2.産総研)

キーワード:CVD、シリサイド、金属-半導体コンタクト

WF6とSiH4を原料ガスとしたW原子内包Siクラスターを単位構造とする半導体薄膜(WSin膜)のCVDを検討している。WSin膜の特性を明らかにするために、光学ギャップや膜中のSiの結合状態を評価した。Siアモルファスネットワークの乱雑性やエネルギーギャップ内の状態密度が低いことがわかった。これは、WSin膜が均一組成のクラスターから構成されていることに由来する。