2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[19p-S423-1~17] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2016年3月19日(土) 13:45 〜 18:15 S423 (南4号館)

中村 友二(富士通研)、角嶋 邦之(東工大)

15:00 〜 15:15

[19p-S423-6] 中性無電解銅めっき液の添加剤効果

〇(M1)宇津野 仁史1、杉浦 修2 (1.千葉工大院、2.千葉工大工)

キーワード:無電解めっき、銅めっき、中性無電解銅めっき

水晶振動子の電極上に堆積しためっき膜の膜厚とシート抵抗の同時測定から,めっき膜の抵抗率の時間推移を計測した。めっき膜の凹凸が顕著な場合,実効的な抵抗率は大きくなり,その時間推移に着目すれば,めっき膜が島状成長から2次元成長に移行するようすが分かる。中性無電解銅めっき法に応用したところ,ポリエチレングリコール添加により,薄膜の段階から島状成長から2次元成長に移行していることが分かった。