The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

Presentation information

Oral presentation

3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[19p-W321-1~14] 3.7 Laser processing

Sat. Mar 19, 2016 1:30 PM - 5:30 PM W321 (W2・W3)

Yoshie Ishikawa(AIST), Hiroyuki Wada(Titech), Hiroshi Ikenoue(Kyushu Univ.)

2:45 PM - 3:00 PM

[19p-W321-5] Wavelength and pulsewidth dependences of pulse laser processing of CFRP

Hiroshi Okawa1, Toshihiro Somekawa2, Masayuki Fujita2,3, Takaomi Matsutani1, Yoshinobu Maeda1, Noriaki Miyanaga3 (1.Kinki Univ., 2.Institute for Laser Technology, 3.Institute of Laser Engineering, Osaka Univ.)

Keywords:CFRP,Laser processing,pulse laser

CFRPのレーザー加工において重要となるのが加工効率(炭素繊維除去量)と加工品質(熱影響領域,HAZ)である。我々は波長266 nm-1064 nm、パルス幅35 ps-20 nsのパルスレーザーを用いてCFRPのスリット切断加工を行い、炭素繊維除去量およびHAZの評価を行った。