[20a-S423-1~9] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

△ [20a-S423-2] In-Situ Observation of Strain and Temperature in Flip Chip Ultrasonic Bonding

〇(M1)Kenichi Nakadozono¹, Keiichiro Iwanabe¹, Yousuke Senda¹, Tanemasa Asano¹ (1.Kyushu Univ.)

Keywords:Flip Chip,Ultrasonic Bonding

フリップチップ実装による異種材料・機能の集積は，多機能・低電力LSIに有効な技術である．我々は、超音波振動を印加することで、異種材料素子間の相互接続に必要な常温での接合に成功している．今後，この技術を高密度な相互接続に応用するには，接合機構の理解が必要である．本研究では，上層に接合パッドを配置したセンサーを作製し，超音波接合時にバンプ直下で生じる歪みや温度をリアルタイムで測定することを試みた．