[20p-P9-1~22] 13.8 Compound and power electron devices and process technology

[20p-P9-13] Adhesion improvement of Cu/AlN bonding interface using a primer layer

〇Kotaro Sato¹, Daisuke Ando¹, Yuji Suto¹, Junichi Koike¹ (1.Tohoku Univ.)

Keywords:Cu paste,power module,adhesion

主に電力制御を担うパワーモジュールには、AlN基板に銅板を張り付けた回路が使用されている。我々はモジュール内回路をCuペーストを用いたスクリーン印刷法で形成することを目指している。低温焼成により回路を形成でき、低コスト化が見込めるからである。しかし低温焼成ではCu/AlN界面における密着強度の問題が懸念される。
本研究では基板表面に有機金属錯体からなるプライマー層を導入し、従来より密着強度の改善させることができた。