The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

Presentation information

Oral presentation

CS Code-sharing session » CS.1 3.5/3.14 Code-sharing session

[21a-S611-1~10] CS.1 3.5/3.14 Code-sharing session

Mon. Mar 21, 2016 9:00 AM - 11:30 AM S611 (S6)

Sunao Kurimura(NIMS)

9:30 AM - 9:45 AM

[21a-S611-3] Direct bonding of a laser crystal and Cu by use of the room-temperature bonding

Ryoji Adachi1, Daiki Matsui1, Ichiro Shoji1 (1.Chuo Univ)

Keywords:laser,room-temperature bonding,thermal conductivity

固体レーザーの高出力化を図るうえで放熱機構は重要である.通常,レーザー結晶を銅のホルダに固定する際には,間にインジウムが挿入される.しかしながら,インジウムの熱伝導率は銅に比べて低く,また銅とインジウムとの密着性が悪いと隙間には空気が混入しうる.したがって,インジウム部分が熱抵抗となる可能性がある.そこで本研究では,YAGと銅とを,直接接合し,排熱効率のより高いレーザーを作製することを目的とする.