11:45 〜 12:00
〇掛札 洋平1、湯葢 邦夫2、宍戸 統悦2、岡田 繁3、川本 直幸1、馬場 哲也1、森 孝雄1 (1.物材機構、2.東北大金研、3.国士舘大)
掛札 洋平
発表者・著者、共著者
2017年9月6日(水) 09:15 〜 12:15 C22 (C22)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
- | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
2017年9月6日(水) 09:15 〜 12:15 C22 (C22)
11:45 〜 12:00
〇掛札 洋平1、湯葢 邦夫2、宍戸 統悦2、岡田 繁3、川本 直幸1、馬場 哲也1、森 孝雄1 (1.物材機構、2.東北大金研、3.国士舘大)