10:15 〜 10:30
〇金屋 良輔1、桐谷 乃輔1、吉村 武1、芦田 淳1、藤村 紀文1 (1.阪府大院工)
金屋 良輔
発表者・著者、共著者
2017年9月7日(木) 09:00 〜 12:15 C17 (研修室2)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
- | 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2017年9月7日(木) 09:00 〜 12:15 C17 (研修室2)
10:15 〜 10:30
〇金屋 良輔1、桐谷 乃輔1、吉村 武1、芦田 淳1、藤村 紀文1 (1.阪府大院工)