The 78th JSAP Autumn Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.8 Compound and power electron devices and process technology

[5p-C17-1~17] 13.8 Compound and power electron devices and process technology

Tue. Sep 5, 2017 1:45 PM - 6:15 PM C17 (Training Room 2)

Masashi Kato(NITech), Taketomo Sato(Hokkaido Univ.)

2:00 PM - 2:15 PM

[5p-C17-2] Thermal Stability of SiO2/GaN Interface Formed by Remote Plasma CVD

TRUYEN XUAN NGUYEN1,2, Noriyuki Taoka2, Akio Ohta1, Hisashi Yamada2, Tokio Takahashi2, Mitsuhisa Ikeda1, Katsunori Makihara1, Mitsuaki Shimizu2, Seiichi Miyazaki1 (1.Nagoya University, 2.AIST GaN-OIL)

Keywords:SiO2/GaN, remote plasma CVD

SiO2/GaN構造において、SiO2堆積後の高温(≥800 ºC)熱処理(PDA)は、SiO2膜中へのGaの拡散引き起こし、SiO2表面に島状構造を形成することが報告されている。このGa拡散には界面酸化や界面Ga酸化物の熱的安定性が関与すると考えられる。したがって、SiO2堆積膜の緻密化と界面特性の向上を意図したPDAでは、界面酸化層の制御が重要となる。最近、我々は、リモートプラズマCVDによりGa酸化物がほとんどみられない組成急峻なSiO2/GaN界面の形成に成功した。本研究では、この組成急峻なSiO2/GaN界面について、PDAが界面特性に与える影響を調べた。