[5p-PB8-1~12] 15.6 Group IV Compound Semiconductors (SiC)

[5p-PB8-10] Reliability Assessment of SiC Power Module using TO-247 Package molded with Thermoset EMC

〇Mari Yamshita¹, Ayane Hara¹, Tatsuhiro Suzuki¹, Sawa Araki¹, Satoshi Tanimoto¹, Hisashi Yakumaru², Kan Akatsu³ (1.NISSAN ARC, Ltd, 2.Hitachi Power Solutions Co.,Ltd, 3.Shubaura Inst Tech)

Keywords:TO-247, Implementation, Power Devices

SiCパワーモジュール（PM）は高価であって、サンプルを多数消耗する高信頼化技術開発では開発コストが嵩む。このため、簡便なサンプルで信頼性試験を実施することが望まれている。筆者らはこの観点から、前記PMに近い構造を有するTO-247パッケージを用いてPMの高信頼化に取り組んでいる。本講演ではTO-247サンプルの放置試験(HTST)と冷熱サイクル試験(TCT)の結果を報告する。