[5p-PB8-1~12] 15.6 IV族系化合物（SiC）

[5p-PB8-10] TO-247パッケージを活用した高信頼次世代パワーモジュール実装検討

〇山下 真理¹、原 綾音¹、鈴木 達広¹、荒木 祥和¹、谷本 智¹、薬丸 尚志²、赤津 観³ (1.日産アーク、2.日立パワーソリューションズ、3.芝浦工業大学)

キーワード：TO-247、実装、パワーデバイス

SiCパワーモジュール（PM）は高価であって、サンプルを多数消耗する高信頼化技術開発では開発コストが嵩む。このため、簡便なサンプルで信頼性試験を実施することが望まれている。筆者らはこの観点から、前記PMに近い構造を有するTO-247パッケージを用いてPMの高信頼化に取り組んでいる。本講演ではTO-247サンプルの放置試験(HTST)と冷熱サイクル試験(TCT)の結果を報告する。