[6a-C22-1~11] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[6a-C22-11] Li挿入によるWO₃薄膜の熱伝導率の変化

〇小林 竜大¹、中村 彩乃¹、原田 俊太¹、田川 美穂¹、宇治原 徹^1,2 (1.名大院工、2.産総研)

キーワード：酸化タングステン、熱スイッチ、熱伝導率

我々は熱スイッチ材料の開発を試みている。WO3薄膜にLiを挿入することで電気伝導率が大きく変化することが報告されておりそこから電子熱伝導率が変化することが期待される。そのため本研究ではa-WO3薄膜にLiを挿入し熱伝導率を測定した。x(LixWO3)=0からx=0.2にかけて熱伝導率は0.70 W/mKから1.5 W/mKに増加した。これは電気伝導率の上昇による電子熱伝導率の上昇のため生じたと考えられる。