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[6p-PA5-24] 犠牲層エッチングによるⅢ-Ⅴ族薄層/Si接合の形成
キーワード:犠牲層エッチング、表面活性化ボンディング法、太陽電池
我々は高効率・低コスト太陽電池実現を目指し、異種材料の接合形成を可能とする表面活性化ボンディング法(SAB法)を用いてInGaP/GaAs/Si 3接合太陽電池の研究を行っている。SAB法により作製した3接合太陽電池のコストを下げるためにはGaAs基板の分離及び再利用の実現が必要不可欠である。今回我々は、予備実験としてAlAsを犠牲層として用いることにより、Si基板上のGaAs薄層の形成及びGaAs基板の分離を行った。