[7a-A402-1~10] 8.4 Plasma etching

[7a-A402-1] Effect of an additive gas on copper dry etching by hydrogen plasma

〇Hiromasa Ohmi¹, Jumpei Sato¹, Yusuke Kubota², Tatsuya Hirano¹, Hiroaki Kakiuxhi¹, Kiyoshi Yasutake¹ (1.Osaka Univ., 2.Tokyo Electron LTD.)

Keywords:hydrogen plasma, copper, etching

高密度水素プラズマによる銅エッチングにおいてN2ガスを添加する効果を議論する。