[7a-PB3-1~9] 13.5 デバイス／集積化技術

[7a-PB3-6] 表面活性化と低温熱処理を併用したLiNbO₃ウェハとSiO₂/Siウェハの直接接合

〇多喜川 良¹、日暮 栄治^2,3、浅野 種正¹ (1.九大シス情、2.産業技術総合研究所、3.東大工)

キーワード：LNOI/Si、表面活性化低温接合