[7p-A412-1~12] 6.2 カーボン系薄膜

[7p-A412-10] ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリングを用いたダイヤモンドライクカーボンの成膜

〇石川 敦士¹、伊賀 一憲¹、太田 貴之¹、小田 昭紀²、上坂 裕之³ (1.名城大理工、2.千葉工大、3.岐阜大工)

キーワード：ダイヤモンドライクカーボン膜、ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリング

ダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜は、ダイヤモンド（sp³結合）とグラファイト（sp²結合）からなるアモルファス炭素材料であり、高硬度、高耐摩耗性、低摩擦などの特徴から様々な摺動部品へのコーティング材として応用されている。HiPIMS (High Power Impulse Magnetron Sputtering)は、数～数百µsecの高電圧パルスをターゲット電極に印加することで、スパッタ粒子の高エネルギー化と高イオン化を実現する。本研究では、HiPIMSを用いて水素フリーDLC膜の成膜を行い、瞬時電力密度を変化させて、膜質の評価を行った。