2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » マルチスケールプロセスへの挑戦~ドライかウェットかそれとも…~

[7p-C19-1~10] マルチスケールプロセスへの挑戦~ドライかウェットかそれとも…~

2017年9月7日(木) 13:45 〜 17:25 C19 (C19)

上野 和良(芝浦工大)、真田 俊之(静岡大)

14:20 〜 14:50

[7p-C19-3] 10 nmノード以降対応のアトミックレイヤーエッチング

野尻 一男1 (1.ラムリサーチ(株))

キーワード:アトミックレイヤーエッチング、ALE、異方性エッチング

ロジックデバイスではFinFETが既に実用化されているが,要求される寸法は10 nmを切っており,原子数にすると数10原子のレベルである。また,寸法ばらつきの許容値は数原子レベルとなり,原子スケールのプロセス精度が要求される。このような背景の下,Atomic Layer Etching (ALE) が盛んに研究されている。本講演ではALEの原理から応用まで,我々のグループで行なっている研究内容を纏めて報告する。