[7p-C19-1~10] マルチスケールプロセスへの挑戦～ドライかウェットかそれとも…～

[7p-C19-2] 超微細化と超三次元化の時代の配線考

〇磯林 厚伸¹ (1.東芝)

キーワード：半導体

LSIの高性能化はデナード則を土台にムーアの法則に従い進んできたが、近年その限界が唱えられている。LSIの中の配線技術の開発方向性もその流れに沿った形で変遷してきている。本講演では過去の変遷の中でその配線技術を作り上げてきたドライおよびウェット技術の紹介にあわせて今後の配線技術に必要なユニット技術を提起する。