2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » マルチスケールプロセスへの挑戦~ドライかウェットかそれとも…~

[7p-C19-1~10] マルチスケールプロセスへの挑戦~ドライかウェットかそれとも…~

2017年9月7日(木) 13:45 〜 17:25 C19 (C19)

上野 和良(芝浦工大)、真田 俊之(静岡大)

15:50 〜 16:20

[7p-C19-6] マルチスケール超臨界媒体の半導体プロセス応用

近藤 英一1 (1.山梨大工)

キーワード:超臨界流体

超臨界流体は圧縮性の高密度媒体であり、優れた浸透性と物質輸送能を有する。そのためナノからマイクロまで異なるスケールでの処理を行うことができる。シリコン半導体プロセスでは、乾燥、洗浄、薄膜堆積、エッチングなどの応用が提案されてきた。本講演では超臨界流体の特徴について半導体プロセス応用の観点から解説する。