[7p-C24-1~20] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[7p-C24-12] シリカガラス接合界面でのOH基拡散

〇(M2)荒川 優¹、葛生 伸¹、堀越 秀春²、榊原 宏樹¹、堀井 直宏³ (1.福大工、2.東ソー・エスジーエム、3.福井高専)

キーワード：シリカガラス、接合、拡散

シリカガラスは表面を平坦に研磨し、接触・加熱することにより接合できる。OH基濃度の異なる2種類のシリカガラスを接合したものを熱処理するとOH基が拡散する。これまで、この方法によるOH基の拡散を研究し、OH基の拡散係数を決定する解析方法が妥当であることが分かった。また、拡散係数の解をもとにOH基濃度に依存しないとして求めた拡散係数が先行研究の実効拡散係数にほぼ一致することを理論的に確認した。