2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[7p-S43-1~17] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2017年9月7日(木) 13:30 〜 18:15 S43 (第3会議室)

寺西 亮(九大)、舩木 修平(島根大)、一野 祐亮(名大)

15:45 〜 16:00

[7p-S43-9] GdBa2Cu3O7-δ線材の前駆体膜の固相拡散を利用した接合体の作製と微構造解析

宮島 友博1、寺西 亮1、佐藤 幸生1、金子 賢治1、中村 美幸2、Petrykin Valery2、Lee Sergey2 (1.九大工、2.SuperOx Japan)

キーワード:超伝導接合

REBCO線材の実用化に向けて超伝導層同士の接合が求められる。本研究では、GdBCO CCsの上にGd, Ba, Cuからなる酸化物微結晶を前駆体として堆積させたものを2つ用意し、それらを対向させ10 MPaで加圧しながら1093 Kで結晶化および接合を行った。
接合界面の断面TEM観察より、2つのGdBCO CCsは接合部において密着しており、接合界面においてGdBCOがc軸配向していることが分かった。以上より、本手法の有用性は示された。