[8a-A402-1~9] 8.5 Plasma nanotechnology

△ [8a-A402-9] Through-via Formation by Dielectric Breakdown on Glass Coated with Liquid Insulator

〇Kaito Murakami¹, Naoki Yoshitake¹, Kenji Ishikawa¹, Keiichiro Uraji², Kentaro Tatsukoshi², Takayoshi Tsutsumi¹, HIroki Kondo¹, Masaru Hori¹ (1.Nagoya Univ., 2.Asahi Glass Company)

Keywords:biodevice

赤外レーザー局所加熱と直流高電界の印加により絶縁破壊を起こすことでガラスに微細貫通孔を形成する新たな微細加工技術について、既存貫通孔での放電発生による孔間隔制限の問題に対して、世界で初めて絶縁性液体の塗布効果とその原理を解明し、高密度な微細貫通孔アレイの作製に成功した。