11:45 〜 12:00 [16a-E206-12] ミニマルパッケージプロセスとメタルPVDのハイブリッドプロセスを使ったFan-Out型RDLパッケージ試作 〇岩田 真典1、万波 徹1、山内 信義1、三宅 賢治1、居村 史人2、クンプアン ソマワン2、原 史朗2 (1.PMT、2.産総研)