The 64th JSAP Spring Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.8 Compound and power electron devices and process technology

[14p-315-1~15] 13.8 Compound and power electron devices and process technology

Tue. Mar 14, 2017 1:15 PM - 5:15 PM 315 (315)

Kenji Shiojima(Univ. of Fukui), Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.)

4:15 PM - 4:30 PM

[14p-315-12] Intracollisional Field Effect in Impact Ionization Processes of Wide-gap Semiconductors

〇(B)Shintaro Makihira1, Nobuya Mori1 (1.Osaka Univ.)

Keywords:Intracollisional field effect, Wide-gap semiconductors, Impact ionization

SiC, GaN, ダイヤモンド (C) などの広い禁止帯 (WBG) を持つ半導体では,絶縁破壊電界が数 MV/cmと高く,パワーデバイス応用に向けて,Siに代わる半導体材料として注目されている.こ の絶縁破壊電界を決定する主な要因は衝突電離過程と考えられている.しかし,数MV/cm程度の 印加電界のもとでは,散乱中に電子が加速される,散乱内電界効果(ICFE)が重要な役割を演じる と予想される.本研究では,WBG半導体の衝突電離確率にICFEが与える影響について調べた.