2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[14p-512-1~15] 3.7 レーザープロセシング

2017年3月14日(火) 13:45 〜 18:00 512 (511+512)

谷 峻太郎(東大)、西 哲平(豊田中研)

14:15 〜 14:30

[14p-512-3] レーザー選択的溶融法おける造形時の粉末挙動の観察とスパッタの低減化

〇(M1)山縣 秀人1、塚本 雅裕2、佐藤 雄二2、菖蒲 敬久3、升野 振一郎2、東野 律子2、山下 顕資1、山下 順広4、阿部 信行2 (1.阪大院工、2.阪大接合研、3.日本原研、4.石川工業試験場)

キーワード:レーザー選択的溶融法、付加製造、チタン合金

レーザー金属積層造形を行う際、金属粉末にレーザーを照射すると粉末が飛散してスパッタが発生する。このスパッタがレーザーの光路上に飛散すると、レーザー光の妨げとなるためスパッタの発生を抑制する技術が求められている。そこで本研究では、レーザー照射時の粉末挙動をハイスピードビデオカメラを用いて観察した。その結果、レーザー照射時の粉末温度がスパッタの発生量に起因している事を明らかにしたので報告する。