[14p-P3-1~19] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [14p-P3-13] 振動型エネルギーハーベスティングデバイスのためのSPICE系統合設計の検討

〇(B)飯塚 知希¹、山根 大輔¹、小西 敏文²、伊藤 浩之¹、石原 昇¹、町田 克之^1,2、益 一哉¹ (1.東工大、2.NTT-AT)

キーワード：MEMS、エネルギーハーベスティング、統合設計