The 64th JSAP Spring Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[15a-304-1~10] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Wed. Mar 15, 2017 9:00 AM - 11:30 AM 304 (304)

Minoru Sasaki(Toyota Tech. Inst.)

11:15 AM - 11:30 AM

[15a-304-10] Optical Pressure Sensor for Abdominal Cavity Monitoring under Flexible Endoscopic Surgery

Tomoaki Nakagawa1,3, Yusaku Maeda1,3, Muhammad Zafri1, Hideki Kobara2, Hirohito Mori2,3, Hidekuni Takao1,3 (1.Eng., Kagawa univ., 2.Med., Kagawa univ., 3.JST-CREST)

Keywords:structural color, pressure

内視鏡手術の信頼性向上に向けて我々はこれまでに電気式圧力センサ埋め込み型内視鏡フードを開発してきた。しかし,外部配線があることで,内視鏡先端に装着する際に手間が生じ,また部品点数が多くなりコストがかかるといった問題があった。本研究ではこれらの問題を解決するために,外部配線を一切必要としない光学式圧力センサとカメラのみの最小構成で圧力を検出するシステムを構築し,その評価結果について報告する。