[15a-423-1~9] CS.4 7. コードシェアセッション：ビーム応用大分類

[15a-423-4] 複数アリ構造の冷やしばめによる超音波ホーンとモールド間締結の改善

〇銘苅 春隆¹、矢野 隆行² (1.産総研、2.分子研)

キーワード：超音波ナノインプリント、冷やしばめ、アリ構造

長らく超音波ナノインプリントにおける技術課題であった、超音波ホーンへのモールドの固定法について、アリ構造を用いた冷やしばめによって解決できる見通しが立った。超音波振動印加時に、超音波ホーンとモールド間の締結面端部がばたつかないように複数個のアリ構造を配置し、さらに冷却時のモールド全体の収縮も考慮して、予め物理的な干渉部分を取り除くべく設計した。その結果、締結面内の振動分布が改善する効果を確認した。