11:15 AM - 11:30 AM
[15a-F201-9] Investigation of annihilation behavior of void defects in Cz-Si wafers by ultra-high temperature RTP
Keywords:Rapid Thermal Process, Interstitial silicon, Void defect
本大会前報において、O2-RTPにおける酸化による格子間Siの過飽和度を記述する実験式を求めた。そこで本報告では、推定された格子間Siの過飽和度により、O2-RTPにおけるボイドの消滅が定量的に説明可能であることを報告する。