[15a-P10-1~5] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[15a-P10-2] シリカガラス中のOH基拡散係数のOH基濃度依存性

〇(M2)佐藤 直哉¹、荒川 優¹、葛生 伸¹、堀越 秀春²、榊原 宏樹¹ (1.福井大院工、2.東ソー・エスジーエム)

キーワード：シリカガラス、水酸基、拡散

シリカガラス接合界面でのOH基の拡散を調べるために、OH基濃度の異なるシリカガラスを接合し、熱処理した時のOH基の拡散を調べた。水とSi-O-Siが水和、脱水を繰り返しながら拡散する場合の理論式の通り、OH基の拡散係数はOH基濃度に比例した。前報ではその比例係数が1150°Cで急増することが示唆された。この詳細を確認するために測定温度、加熱時間を増やして、測定を行った。