[15p-304-1~10] 長期保管メモリのための高信頼配線技術

[15p-304-8] LSI多層配線の単層拡散バリア層としての非晶質コバルト合金の特性

Hosseini Maryamsadat¹、安藤 大輔¹、須藤 祐司¹、〇小池 淳一¹ (1.東北大工)

キーワード：多層配線、コバルト合金、拡散バリア

LSIの微細化に伴って、ローカル配線の拡散バリア層の厚さを1nm以下にする要求がある。現在用いられている材料は二層構造からなり、拡散バリア性を発現する非晶質窒化物層に加えて、銅配線との密着性・濡れ性を維持するためにCoなどの金属でライナー層を形成する。本研究では、従来の二層構造を単層構造にすることが可能なCoリッチ合金を探索し、Co-Ti合金を提案する。Co-Ti合金で非晶質を作製することによって、非晶質の拡散バリア性とCoのライナー機能を併せ持つ単層膜を作製し、バリア層としての特性を評価した。