2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[15p-F206-1~14] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2017年3月15日(水) 13:45 〜 18:00 F206 (F206)

中村 芳明(阪大)、山本 貴博(東理大)、山口 浩司(NTT物性研)

16:00 〜 16:15

[15p-F206-8] 遺伝的アルゴリズムによる低熱伝導率Si/Ge積層構造の探索

高橋 憲彦1、劉 宇1、橋間 正芳1、金田 千穂子1 (1.富士通研)

キーワード:SiGe積層構造、熱伝導率、フォノン

積層の仕方が異なるSi/Ge積層構造に対して遺伝的アルゴリズムの手法を適用し、フォノンモードごとの空間的な局在性を表す指標となる量であるParticipation Ratio (P値)の計算結果から低熱伝導率構造の予測を行った。分子動力学法を用いて計算したSi/Ge積層構造の熱伝導率とP値の計算結果は非常に良い相関を示し、P値による熱伝導率の予測が可能であることが分かった。