2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

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シンポジウム(口頭講演)

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[16p-502-1~10] 先進パワーデバイスのプロセス技術

2017年3月16日(木) 13:45 〜 18:30 502 (502)

波多野 睦子(東工大)、石田 昌宏(パナソニック)、西脇 克彦(トヨタ)

13:45 〜 14:15

[16p-502-1] Siパワーデバイスプロセス技術

岩室 憲幸1 (1.筑波大 数理物質)

キーワード:パワー半導体デバイス、ウェハプロセス、実装技術

パワー半導体デバイスで最も権威ある国際学会「ISPSD」での動向をみると、近年SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)関連の発表が目立つものの、シリコン(Si)パワーMOSFETやIGBTの発表も依然堅調に推移している。本報では、特に最近進展の著しいIGBTを支える最新のSiパワーデバイスプロセス技術について解説する。