13:45 〜 14:15
[16p-502-1] Siパワーデバイスプロセス技術
キーワード:パワー半導体デバイス、ウェハプロセス、実装技術
パワー半導体デバイスで最も権威ある国際学会「ISPSD」での動向をみると、近年SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)関連の発表が目立つものの、シリコン(Si)パワーMOSFETやIGBTの発表も依然堅調に推移している。本報では、特に最近進展の著しいIGBTを支える最新のSiパワーデバイスプロセス技術について解説する。
シンポジウム(口頭講演)
シンポジウム » 先進パワーデバイスのプロセス技術
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キーワード:パワー半導体デバイス、ウェハプロセス、実装技術