[16p-P14-1~10] 3.14 光制御デバイス・光ファイバー

[16p-P14-3] 3次元光インターコネクション用ポリマー縦型MMI装荷4×4光スイッチの作製

〇(M2)木村 優一¹、江間 絢生¹、松島 裕一²、石川 浩¹、宇髙 勝之¹ (1.早稲田大学、2.GCS機構)

キーワード：3次元、ポリマー、光スイッチ

3次元光回路は、2次元と比較してより高密度・高機能性が期待される。我々はこれまでに縦型方向性結合器を用いた3次元光多ポートスイッチの評価を行ってきたが、縦型方向性結合器は上下方向に1段当たり3~4 ㎛前後のレイヤー間接続しかできない。そこで我々は新たに縦型多モード干渉導波路(VMMI)結合器を用いた3次元4×4光スイッチを提案し、多ポート化した素子の作製を行い、基本的なスイッチング特性が得られたので報告する。