The 64th JSAP Spring Meeting, 2017

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Oral presentation

15 Crystal Engineering » 15.6 Group IV Compound Semiconductors (SiC)

[17a-301-1~12] 15.6 Group IV Compound Semiconductors (SiC)

Fri. Mar 17, 2017 9:00 AM - 12:15 PM 301 (301)

Mitsuru Sometani(AIST)

12:00 PM - 12:15 PM

[17a-301-12] Substrate Effect on Insulating Characteristics of TEOS - CVD - SiO2 Film

Hiroaki Kawamura1, Kanta Maeda1, Ryu Hasunuma1, Kikuo Yamabe1 (1.Tsukuba Univ.)

Keywords:SiC, insulating film, TEOS - CVD

SiCの絶縁膜形成プロセスにおいて熱酸化初期では良好な界面が得られるとの報告もあるが、その場合膜厚の不足分を堆積膜で補う必要がある。そこで、我々はSiO2堆積膜でTetraethoxysilane (TEOS)を用いたCVD膜について検討した。Si基板上TEOS-SiO2膜については熱処理によって電気的に熱酸化SiO2と同程度になることが報告されている。SiC基板上についても同様の熱処理効果があるかを検討した。熱処理の過程で引き起こされる熱酸化が信頼性に影響する可能性がある。