[17p-E206-1~7] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [17p-E206-3] 自己還元溶媒によるCuサブマイクロ粒子ペーストの特性

〇(M2)吉川 弘起¹、長尾 至成²、坂上 貴彦³、上郡山 洋一³、佐々木 隆史⁴、加賀美 宗子²、菅原 徹²、酒 金婷²、菅沼 克昭² (1.阪大工知機能、2.阪大産研、3.三井金属、4.彦島製錬)

キーワード：パッケージング、Cu焼結接合

200℃以上の厳しい環境下にて高信頼性が必要になる次世代パワーデバイスのダイアタッチとして、Cu焼結接合は、高耐熱特性に加えて、コストパフォーマンスに優れた接合方法である。本研究では、銅サブマイクロ粒子に溶媒として還元性を有するポリエチレングリコールを使用した。溶媒と焼成条件を最適化することで、接合層における溶媒の残渣とCuの酸化を最小限に抑え、窒素雰囲気下、250℃にて30MPaを超える高いせん断強度を実現した。