09:15 〜 09:30
〇(M1)徳弘 快1、阪本 大樹1、清水 雅弘1、下間 靖彦1、三浦 清貴1、八戸 啓2 (1.京大院工、2.プラウド（株）)
徳弘 快
発表者・著者、共著者
2018年9月21日(金) 09:00 〜 11:45 135 (135)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2018年9月21日(金) 09:00 〜 11:45 135 (135)
09:15 〜 09:30
〇(M1)徳弘 快1、阪本 大樹1、清水 雅弘1、下間 靖彦1、三浦 清貴1、八戸 啓2 (1.京大院工、2.プラウド（株）)