シンポジウム(口頭講演)
シンポジウム » 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望
2018年9月19日(水) 13:45 〜 17:30 432 (432)
△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし
13:45 〜 14:15
〇大場 隆之1 (1.東工大)
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14:15 〜 14:45
〇小柳 光正1 (1.東北大未来研)
スケジュール
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14:45 〜 15:15
〇水田 恭平1、津川 英信1、中邑 良一1、高橋 知宏1、榊原 雅樹1、大木 進1、田谷 圭司1 (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)
スケジュール
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15:15 〜 15:45
〇青柳 昌宏1 (1.産総研)
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16:00 〜 16:30
〇田上 政由1、勝又 竜太1 (1.東芝メモリ(株))
スケジュール
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16:30 〜 16:45
〇内海 淳1 (1.三菱重工工作機械(株）)
スケジュール
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16:45 〜 17:00
〇後藤 正英1、本田 悠葵1、渡部 俊久1、萩原 啓1、難波 正和1、井口 義則1、更屋 拓哉2、小林 正治2、日暮 栄治2、年吉 洋2、平本 俊郎2 (1.ＮＨＫ技研、2.東大)
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17:00 〜 17:30
〇藤野 真久1、須賀 唯知2 (1.産総研、2.東大工)
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