2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

セッション一覧

シンポジウム » 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

シンポジウム(口頭講演)

[19p-432-1~8] 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

2018年9月19日(水) 13:45 〜 17:30 432 (432)

黒木 伸一郎(広島大)、中村 誠(富士通研)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

×

認証

パスワード認証
PDFの閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。

事前参加予約が完了した方にパスワードを配信しております。
当日参加受付をする方はお渡しする参加票裏面に記載のパスワードをご使用ください。
応用物理学会会員の皆様には2019年3月にパスワードを配信します。

×

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン