2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[18a-233-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2018年9月18日(火) 09:30 〜 12:00 233 (233)

曽根 正人(東工大)

09:30 〜 09:45

[18a-233-1] 高温プロセスで形成するバイオプローブのための2段階Poly-Si TSV構造

安井 大貴1、山際 翔太1、久保 寛1、井戸川 槙之介1、久保田 吉博1、河野 剛士1 (1.豊橋技術科学大学)

キーワード:TSV、ポリシリコン、バイオプローブ