10:00 AM - 10:15 AM
[18a-233-3] Thermal reactivities between Cu layer and amorphous WSin films depending on composition n
Keywords:Silicide, Barrier film, BEOL
我々は、新しいバリア膜としてWSinクラスターを凝集したアモルファス半導体薄膜(WSin膜)に着目している。本研究では、WSin膜の優れた組成制御性を利用して、様々なn値のWSin膜とCuの積層構造を作製し、熱処理による反応性を調べた。WSin膜はSiリッチ組成であるにもかかわらず、Cuとの反応が抑制される。特にn=~8と~12で抑制効果が大きい。