[19a-PA4-1~13] 3.7 Laser processing

[19a-PA4-1] Fabricating diffraction grating inside silicon wafer by short pulse laser

〇(M2)Kozo Sugimoto¹, Shigeki Matsuo¹ (1.Shibaura Inst. of Tech.)

Keywords:silicon, diffraction grating

レーザーを用いるとシリコン単結晶基板内部を直接加工することが可能であり，シリコン基板の切断などに用いられている．本研究では，内部加工技術の光学的な応用を目指しシリコン基板内部への回折格子の作製を試みた．