[19a-PA4-1~13] 3.7 レーザープロセシング

[19a-PA4-1] サブナノ秒パルスレーザーによるシリコン単結晶基板への回折格子作製

〇(M2)杉本 幸大造¹、松尾 繁樹¹ (1.芝浦工大)

キーワード：シリコン、回折格子

レーザーを用いるとシリコン単結晶基板内部を直接加工することが可能であり，シリコン基板の切断などに用いられている．本研究では，内部加工技術の光学的な応用を目指しシリコン基板内部への回折格子の作製を試みた．