[19p-432-1~8] 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

[19p-432-2] AI時代到来の鍵を握る三次元スーパーチップ; パラダイムシフトとビジネス戦略

〇小柳 光正¹ (1.東北大未来研)

キーワード：三次元集積、ヘテロ集積、スーパーチップ

異種材料、異種デバイスを搭載した再構成回路ブロック分割方式を有する低電圧動作の3次元ヘテロ集積ナノシステム・オン・チップ(3Dスーパーチップ)について紹介する。我々は、このような3次元ヘテロ集積ナノシステム・オン・チップを実現するために、液体の表面張力を利用して自己組織的にチップやデバイスの位置あわせを行った後、静電気力により接合する自己組織化ナノアセンブリー技術を開発している。