[19p-432-1~8] Recent Progresses and Developments of Si Integrated Circuit Technologies with 3D Integrations

[19p-432-3] Evolutionary process for Stacked CMOS Image Sensor and Advanced Technologies

〇Kyohei Mizuta¹, Hidenobu Tsugawa¹, Ryoichi Nakamura¹, Tomohiro Takahashi¹, Masaki Sakakibara¹, Susumu Ohki¹, Keiji Tatani¹ (1.Sony Semiconductor Solutions Corporation)

Keywords:Back Illuminated CMOS Image Sensor, Stacked CMOS Image Sensor, CuCu hybrid bonding

CMOSイメージセンサ(CIS)は、スマートフォン等のカメラに使用される身近なデバイスである。CISは裏面照射型に次いで、3D化(積層化)により、カメラの機能・性能は飛躍的に高まった。近年実用化されているPixel/DRAM/Logicの3層構造や、Cu Padを直接接続するCu-Cu接続などの積層技術について述べる。