[19p-432-1~8] 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

[19p-432-3] 積層CMOSイメージセンサの進化と最新技術

〇水田 恭平¹、津川 英信¹、中邑 良一¹、高橋 知宏¹、榊原 雅樹¹、大木 進¹、田谷 圭司¹ (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)

キーワード：裏面照射型CMOSイメージセンサ、積層型CMOSイメージセンサ、Cu-Cu接合

CMOSイメージセンサ(CIS)は、スマートフォン等のカメラに使用される身近なデバイスである。CISは裏面照射型に次いで、3D化(積層化)により、カメラの機能・性能は飛躍的に高まった。近年実用化されているPixel/DRAM/Logicの3層構造や、Cu Padを直接接続するCu-Cu接続などの積層技術について述べる。