[19p-432-1~8] 3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

[19p-432-4] IoT社会へ貢献する3次元集積実装技術

〇青柳 昌宏¹ (1.産総研)

キーワード：3次元集積、IC積層実装

IoT社会に必要なIoTデバイスには、小型化、低消費電力化、高性能化が求められており、シリコン貫通電極TSVを用いた3次元集積実装技術については、メモリ積層での単一機能デバイスの3次元集積のみならず、センサ、メモリ、ロジックなど複数機能の3次元集積実装への応用が期待されている。本講演では、車載半導体(エッジ)、ビッグデータ処理(クラウド)への応用を想定した研究開発について、産総研の取り組みを紹介する。